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    • 专利摘要:
    EineWandleranordnung weist eine Rückwandplatinenschnittstellezu einer Rückwandplatine,die konform mit einem ersten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist, eine Komponentenschnittstelle, diein der Lage ist, mit einer Komponente zu koppeln, die konform miteinem zweiten Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur ist, und ein Steuerelement auf. Das Steuerelement istzwischen die Rückwandplatinenschnittstelleund die Komponentenschnittstelle geschaltet und ist in der Lage,programmierbar Verbindungsleitungen und Signale zwischen der Komponentenschnittstelleund der Rückwandplatinenschnittstellezu führen.
    公开号:DE102004006529A1
    申请号:DE200410006529
    申请日:2004-02-10
    公开日:2004-12-09
    发明作者:Kevin Roseville Boyum；Andrew Michael Rescue Chemiski；Kirk Loomis Yates
    申请人:Hewlett Packard Development Co LP；
    IPC主号:G06F13-38
    专利说明:
    [0001] ModulareSysteme haben sich überdie Jahrzehnte von einer ersten Generation, die auf einem Prozessorbusberuhte und hauptsächlichfür Steuerungsanwendungenverwendet wurde, zu einer zweiten Generation entwickelt, die aufeiner Chipverbindung zur Verwendung bei Kommunikationen und Steuerungberuht. Die Technologie der ersten Generation entstand etwa 1980und verwendete die Technologie VERSAmodule Eurocard (VMEbus) gemeinsammit den Standards Multibus I und II. Produkte der zweiten Generationwurden etwa 1994 verfügbarund verwenden CompactPCI-Busse (Peripherie-Komponentenverbindungsbusse).Verschiedene Technologien und Standards wurden in der zweiten Generationentwickelt, die Ethernet-, Packet- bzw. Gehäuse-, Backplane- bzw. Rückwandplatinen-Erweiterungen undandere umfassen, die sich auf eine Integration von Fernsprechtechnikmit Rechnertechnik erstrecken, wie Umlagerung, hohe Verfügbarkeit,breite Betriebssystemunterstützung,breite PCI-Silizium-Unterstützungund dergleichen. Verschiedene Standards wurden erzeugt, um eineVerbindbarkeit und Kooperation unter Komponenten und Systemen zuerleichtern. Ein derartiger Standard ist die Peripheriekomponentenverbindungs-(PCI-) Industriecomputerherstellergruppen- (PICMGTM-)2.16-Spezifizierung.
    [0002] DieTechnologie befindet sich gegenwärtigam Anfang einer neuen, dritten Generation, die Fähigkeiten auf Gebäudeverbindungen,Primäranwendungen,Zentralbürotelekommunikationen,Kommunikationssteuerung und dichte Datenkommunikationsserver erweitert.Merkmale, die fürdie dritte Generation implementiert und geplant sind, umfassen Trägergradmerkmale,Leistungserweiterung zu mehreren zehn Gigabits bis Terabits, eineRückwandplatinen-Skalierbarkeitzur Unterstützungvon Gebäudenund eine Verarbeitungsskalier barkeit zum Einschluß mehrererProzessoren und Digitalsignalprozessoren. Die dritte Generationliefert eine Unterstützungfür eineKonvergenz der Funktionen Zugriff, Kern, optisch, Schalten, Server,Speicherung, Sprache, Daten, Video und drahtlos.
    [0003] Standardisierungsgremien,die bei der Entwicklung von Standards der dritten Generation teilnehmen, habendie Erwünschtheiteines Beibehaltens von Formfaktoren und Verbindungskonfigurationenvon Systemen vorheriger Generationen in Betracht gezogen, habenjedoch aus verschiedenen Gründenausgewählt, vollständig neueStandards einzurichten. Die Standardisierungsgremien haben bestimmt,daß Platinenflächen ausfrüherenGenerationen zu klein sind und die Platinenbeabstandung zu schmal,um hervorgehende Anwendungen unterzubringen. Die Wärmedissipierungvorheriger Generationen hat sich als für Halbleiter der nächsten Generationunangemessen herausgestellt und eine Rückwandplatinenkapazität starkeingeschränkt.Signalintegritätund elektromagnetische Kompatibilität sind als neue Probleme entstanden.Mechanische Standards der alten Generation können Eingangs/Ausgangsanforderungennicht tragen.
    [0004] Alsein Ergebnis spezifizieren Standards der dritten Generation Formfaktorenund Konfigurationen, die nicht mit den Standards vorheriger Generationenkompatibel sind. Eine Folge der neuen Standards besteht darin, daß eine große Massesehr nützlicherTechnologie und viele Produkte als veraltet gelten.
    [0005] Esist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Anordnungen zu schaffen,die die Verwendung von Produkten und Technologien von Altgenerationen(Vorläufergenerationen)in Systemen neuer Generationen ermöglichen.
    [0006] DieseAufgabe wird durch eine Anordnung gemäß Anspruch 1, 10 oder 15 gelöst.
    [0007] Gemäß einigenAusführungsbeispielenweist eine Wandleranordnung eine Rückwandplatinenschnittstellezu einer Rückwandplatine,die konform mit einem ersten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist, eine Komponentenschnittstelle, diein der Lage ist, mit einer Komponente zu koppeln, die konform miteinem zweiten Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur ist, und ein Steuerelement auf. Das Steuerelement istzwischen die Rückwandplatinenschnittstelleund die Komponentenschnittstelle geschaltet und ist in der Lage,programmierbar Verbindungsleitungen und Signale zwischen der Komponentenschnittstelleund der Rückwandplatinenschnittstellezu führen.
    [0008] Gemäß weiterenAusführungsbeispielenweist eine Wandleranordnung eine Rückwandplatinenschnittstellezu einer Rückwandplatine,die konform mit einem ersten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist, und die zumindest einen Kanal aufweist,der einen bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus umfaßt, und eine Komponentenschnittstelleauf, die in der Lage ist, mit einer Komponente zu koppeln, die konform miteinem zweiten Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur ist. Die Wandleranordnung weist ferner eine Mehrzahlvon Verbindungsleitungen, die Verbindungsleitungen und Signale zwischen derKomponentenschnittstelle und der Rückwandplatinenschnittstelleführen,eine Anzeigeschnittstelle, die in der Lage ist, mit einer Anzeigezu koppeln, und ein Steuerelement auf. Das Steuerelement ist mitder Rückwandplatinenschnittstelle,der Komponentenschnittstelle und der Anzeigeschnittstelle gekoppelt.Das Steuerelement ist in der Lage, den bidirektionalen Zwei-Leiter-Busabzuhörenund Daten auf dem bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus in ein lesbaresFormat zur Anzeige überdie Anzeigeschnittstelle umzuwandeln.
    [0009] Gemäß weiterenAusführungsbeispielenweist eine Anordnung eine gedruckte Schaltungsplatine auf, die eineerste und eine zweite Schnittstelle mit physischen Abmessungen umfaßt, diein der Lage sind, schnittstellenmäßig mit einer Rückwandplatineverbunden zu sein, die konform mit einem ersten Standard eines modularenRechensystems mit offener Architektur ist, bzw. schnittstellenmäßig miteiner Komponente verbunden zu sein, die konform mit einem zweitenStandard eines modularen Rechensystems mit offener Architektur ist. DieAnordnung weist ferner zumindest einen Leistungswandler, der ander gedruckten Schaltungsplatine angebracht ist und in der Lageist, Leistung von einer einzelnen Quelle in Leistungspegel umzuwandeln,die auf der gedruckten Schaltungsplatine verwendet werden, und einSteuerelement auf. Ein Steuerelement ist in der Lage, programmierbarVerbindungsleitungen und Signale zwischen der Komponentenschnittstelleund der Rückwandplatinenschnittstellezu führen.
    [0010] BevorzugteAusführungsbeispieleder vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend aufdie beigefügtenZeichnungen nähererläutert.Es zeigen:
    [0011] 1 ein schematisches Bilddiagramm,das ein Ausführungsbeispieleiner Wandleranordnung darstellt, die verwendet werden kann, umKomponenten mit einem Formfaktor und Signalen, die mit einem bestimmtenStandard eines modularen Rechensystems mit offener Architektur konformsind, mit einer Rückwandplatinezu verbinden, die gemäß einemunterschiedlichen Standard konfiguriert ist;
    [0012] 2A, 2B u. 2C ,mehrere schematische Diagramme, die eine Wandler platine, ein Rückübergangsmodul(RTM) bzw. eine Rückwandplatinegemäß einerStandardkonfiguration darstellen;
    [0013] 3 ein schematisches Bilddiagramm,das den Formfaktor einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß der PICMGTM 2.16- und 3.0-Spezifizierung zeigt;
    [0014] 4A und 4B schematische Bilddiagramme, die einBeispiel einer Implementierung auf Baugruppenrahmenebene bzw. einerImplementierung auf Rahmenebene mit einer Mehrzahl von Baugruppenrahmenzeigen;
    [0015] 5 Kontaktzuweisungen für einenZone-1-Rückwandplatinen-Verbinder;
    [0016] 6A und 6B ein Bitdiagramm bzw. ein zugeordnetesZeitdiagramm, die ein Beispiel von Daten- und Zeitgebungssignalenzum Kommunizieren von Signalen auf einem I2C-Bus(Zwischen-Integrierte-Schaltung-Bus)zeigen;
    [0017] 7 ein schematisches Flußdiagramm,das ein Beispiel eines programmierten Prozesses oder Verfahrensdarstellt, der/das Daten überden I2C-Bus kommuniziert; und
    [0018] 8 ein schematisches Blockdiagramm,das ein Beispiel eines Verwaltungssystems, wie z. B. eines Servers,darstellt, das in der Lage ist, Elemente oder Blades anzunehmen,und das unter Verwendung der beschriebenen Wandleranordnung getestetwerden kann.
    [0019] Bezugnehmend auf 1 stelltein schematisches Bilddiagramm ein Ausführungsbeispiel einer Wandleranordnung 100 dar,die verwendet werden kann, um Komponenten mit einem Formfaktor undSignalen, die konform mit einem bestimmten Standard eines modularenRechensystems mit offener Architektur sind, mit einer Rückwandplatinezu verbinden, die gemäß einemunterschiedlichen Standard konfiguriert ist. Bei einem bestimmtenBeispiel ermöglichtdie Wandleranordnung 100 die Verwendung von PICMGTM 2.16-konformen Schaltungskartenanordnungen,gedruckten Schaltungsplatinen, Komponenten und dergleichen in einem PICMGTM 3.0-System. Der Formfaktor, der für PICMGTM 2.16-CompactPCI-Schaltungsplatinen definiertist, leitet sich aus dem Eurocard-Formfaktor her, der in dem internationalenelektrotechnischen Komitee (IEC) 60297-3 und IEC 60297-4 dokumentiertist und durch das Institut von Elektrik- und Elektronik-Ingenieuren (IEEE)1101.10 erweitert wurde, einschließlich der Platinengrößen 3U (100 × 160mm)und 6U (233, 35mm × 160mm).Viele Hersteller verwenden den Formfaktor PICMGTM 2.16in 6U- und 3U-Produktlinien und haben eine große Menge an Zeit und Geld inPICMGTM 2.16-Produkte investiert.
    [0020] DieWandleranordnung 100 weist eine Rückwandplatinenschnittstelle 102,die konform mit einem ersten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist, eine Komponentenschnittstelle 104, diein der Lage ist, mit einer Komponente zu koppeln, die konform miteinem zweiten Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur ist, und ein Steuerelement 110 auf. Bei einembestimmten Ausführungsbeispielermöglichtdie Wandleranordnung 100 eine Integration und Verwendungvon PICMGTM 2.16-Entwürfenin einem 3.0-System. Die Wandleranordnung 100 spart demHersteller Ressourcen, indem die Lebensdauer von Vorläuferproduktenin Systemen, die konform mit neuen Standards sind, verlängert wird. Ähnlich spartdie Wandleranordnung 100 dem Kunden Ressourcen, indem siedie Verwendung von Vorläuferprodukten inmodularen Systemen erlaubt, die Komponenten aus Generationen mitunterschiedlichen Standards kombinieren können.
    [0021] DasSteuerelement 110 ist zwischen die Rückwandplatinenschnittstelle 102 unddie Komponentenschnittstelle 104 geschaltet und ist inder Lage, programmierbar Verbindungsleitungen und Signale zwischen derKomponentenschnittstelle 104 und der Rückwandplatinenschnittstelle 102 zuführen.Das Steuerelement 110 umfaßt eine Programmierung, dieFunktionalitätund Verfügbarkeitzur Kommunikation bestimmt, und Steuersignale zwischen Rückwandplatinensignalenund den Komponentensignalen. Das Steuerelement 110 kanneine Mehr zahl programmierbarer Elemente, wie z. B. freiprogrammierbareGate-Arrays (FPGAs) aufweisen, um eine Funktionalität und Definitionvon Verbindung zwischen den unterschiedlichen Standards der Komponentenund dem System einzurichten. Das System kann mehrere einzelne Steuerelemente 110 umfassen,wobei die einzelnen Elemente gemäß den Spezifizierungender bestimmten Signale entworfen sind, die durch die Elemente vonder Rückwandplatinenschnittstelle 102,die konform mit einem ersten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist, zu der Komponentenschnittstelle 104 geführt werden, diekonform mit einem unterschiedlichen Standard ist. Das Steuerelement 110 kannz. B. verwendet werden, um eine Verwendung von PICMGTM 2.16-Standard-Komponentenbei einer PICMGTM 3.0-Standard-Rückwandplatine zu ermöglichen.Das Steuerelement 110 ermöglicht ferner ein Herunterladenverschiedener unterschiedlicher Testfunktionen, um unterschiedlichePICMGTM-Blades zu testen, ohne existierendeHardware in der Wandleranordnung 100 zu modifizieren.
    [0022] DieWandleranordnung 100 kann ebenso verwendet werden, um Elemente,die manchmal als Blades bezeichnet werden, in einem System, wiez. B. einem Bladed-Server, zu testen und/oder zu integrieren. Das Systemkann jeden Typ von Element, z. B. Speicherkomponenten, Prozessoren,Kommunikationselemente, und andere integrieren. Die dargestellteWandleranordnung 100 kann eine Anzeigeschnittstelle 106,die in der Lage ist, einer Anzeige zu koppeln, sowie zumindest einSteuerelement 110 umfassen, das verwendet werden kann,um Verbinder- und Signalentwurf und -plazierung gemäß den kombiniertenSpezifizierungen zu konfigurieren. Das Steuerelement kann ebensoals eine Teststeuerung verwendet werden. Die Rückwandplatine weist zumindesteinen Kanal auf, der ferner einen bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus,wie z. B. einen I2C-Bus, aufweist. Das Steuerelement 110 istin der Lage, den bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus abzuhören undDaten auf dem bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus in ein lesba res Formatzur Anzeige überdie Anzeigeschnittstelle 106 umzuwandeln.
    [0023] DieWandleranordnung 100 kann verschiedene Formen aufweisen,wie z. B. eine Schaltungsplatine, eine gedruckte Schaltungsplatine,einen Abschnitt einer gedruckten Schaltungsplatine oder einer weiteren Schaltungsplatine,mehrere Schaltungsplatinen, einen integrierten Schaltungschip unddergleichen. Bei einigen Ausführungsbeispielenkann die Wandleranordnung 100 einen oder mehrere Leistungswandler 112 umfassen,die an der Wandleranordnung 100 befestigt sind und in derLage sind, Leistung von einer einzelnen Quelle in Leistungspegelumzuwandeln, die bei der Wandleranordnung 100 verwendetwerden. Bei dem dargestellten Beispiel weist die Wandleranordnung 100 eineMehrzahl separater einzelner Leistungswandler 112 auf.Die dargestellten Leistungswandler 112 umfassen einen 50W-Wandlervon –48Vbis 3,3V, einen 50W-Wandler von –48V bis 5V, einen 50W-Wandlervon –48Vbis 12V und einen 36W-Wandler von –48V bis –12V. Weitere Beispiele können Leistungswandler 112 umfassen,die andere Spannungen und Wattzahlen umwandeln.
    [0024] DasSteuerelement 110 kann als verschiedene Typen von Elementenimplementiert sein, wie z. B. als freiprogrammierbare Gate-Arrays(FPGA), Steuerungen, Prozessoren, Mikroprozessoren, Digitalsignalprozessoren,Zustandsmaschinen, flüchtigeSpeicher, wie z. B. Direktzugriffsspeicher (RAM), nichtflüchtige Speicher verschiedenerTypen, Nur-Lese-Speicher(ROM) und andere. Das Steuerelement 110 umfaßt im allgemeinen eineSteuerung oder einen Prozessor in Kombination mit einem Speicherelement,das in der Lage ist, einen Satz von Codes oder Instruktionen zuspeichern, die auf der Steuerung oder dem Prozessor ausgeführt werden.Das Speicherelement fungiert als ein Medium und/oder wird von einemMedium programmiert oder geladen, das eine Funktionalität und Operationendes Steuerelements 110 bestimmt. Das Speicherelement kann miteinem computerlesbaren Programmcode programmiert oder beladen sein,der überein geeignetes Medium verfügbargemacht wird, das Operationen, wie z. B. Testfunktionen, ausführt. VerschiedeneMedien können Platten-oder Band-Speichermedien und Medien umfassen, die von entferntenOrten überelektronische oder Kommunikationskanäle verfügbar gemacht werden.
    [0025] DieWandleranordnung 100 entspricht verschiedenen Standardsund Spezifizierungen. Bei dem dargestellten Beispiel erfüllt dieWandleranordnung 100 Spezifizierungen für ein modulares System mitoffener Architektur gemäß einerPeripheriekomponentenverbindungs- (PCI-) Industriecomputerherstellergruppen- (PICMGTM-) Spezifizierung. Die Wandleranordnung 100 kannz. B. verwendet werden, um ein Testen eines PICMGTM 3.0-Systemszu ermöglichen,das ein Testen und eine Integration einzelner 3.0-Blades und/odergesamter Systeme umfaßt.Bei einer bestimmten Anwendung kann die Wandleranordnung 100 Zeitund so Kosten sparen, indem eine Standardisierung und Beschleunigungvon Tests innerhalb PICMGTM-Systemen ermöglicht wird.
    [0026] DiePCI-Industriecomputerherstellergruppen- (PICMGTM-)3.0-Spezifizierungdefiniert einen Standard fürmodulare Rechenkomponenten mit offener Architektur, die leicht undschnell integriert werden können,um eine Vielzahl von Netzelementen, Prozessoren, Speichervorrichtungenund Eingangs-/Ausgangselementen zu unterstützen. PICMGTM unterstützt undintegriert mehrere drahtlose, Draht- und optische Netzelemente und unterstützt vieleTypen und Vielzahlen von Prozessoren, Digitalsignalprozessoren (DSPs),Speichern und I/O-Systemen. PICMGTM unterstützt hoheEbenen an Modularität,Konfigurierbarkeit, Skalierbarkeit und Verfügbarkeit.
    [0027] Einmechanisches Häusenfür PICMGTM 3.0-Systeme adressiert Funktionsbedarfevon Zentral-Büro- undDatenzentrenumgebungen. Grundlegende PICMGTM-Elementeumfassen eine Rückwandplatine,Platinen, die in einen Vorderabschnitt der Rückwandplatine eingesteckt werden, Übergangsmodule,die in einen Rückabschnittder Rückwandplatineeingesteckt werden, und einen Gestelleinbau-Baugruppenrahmen. Merkmaleder PICMGTM-Spezifizierung umfassen einePlatinengröße, dieausreichend füreine hohe Ebene an Integration und Funktionalität ist, ausreichenden Frontplattenraumfür I/O-Verbinderund Zwischengeschosse, Zwischenraum für hohe Komponenten und Unterstützung für hohe Leistungs-und Kühlpegel.
    [0028] EinePICMGTM 2.16-zu-3.0-Wandleranordnung 100 erlaubtein I2C-Bus-Abhören dadurch, daß ermöglicht wird,daß dieAnzeige, z. B. eine Flüssigkristallanzeige(LCD), mit dem I2C-Bus durch Steuerelemente 110 verbundenwerden kann. Die Steuerelemente 110 wandeln Daten von demI2C-Bus-Format in ein lesbares Format um,das es einer Person ermöglicht,Tests und Analysen durchzuführen,um eine Kommunikation auf dem I2C-Bus besserbewerten zu können.Die PICMGTM 2.16-zu-3.0-Wandleranordnung 100 kannein Belasten und Testen jedes Signals ermöglichen, das über dieRückwandplatineläuft.Die Anzeige zeigt Graphiken zur Bestätigung von Testergebnissen.
    [0029] Bezugnehmend auf die 2A, 2B und 2C stellen mehrere schematische Diagrammeeine Wandlerplatine 202 oder -anordnung, ein Rückübergangsmodul(RTM) 204 bzw. eine Rückwandplatine 206 gemäß einerStandardkonfiguration, insbesondere der PICMGTM 3.0-Standard-Konfiguration,dar. Bei einem darstellenden Ausführungsbeispiel entspricht dieWandleranordnungsplatine 202 PICMGTM 3.0-Formfaktor-Höhe und -Dicke,unterscheidet sich jedoch von der spezifizierten PICMGTM 3.0-Breite.Bei einem spezifischen Ausführungsbeispielweist die Form eine Breite auf, die auf in etwa 135 mm reduziertist, um eine Einfügungeiner Platine, die konform mit der PICMGTM 2.16-Formist, in ein PICMGTM 3.0-System zu erlauben. Der Verbinder- undSignalentwurf und die Plazierung der Wandleranordnungsplatine 202 wirdflexibel durch programmierbare Elemente, wie z. B. eines oder mehrerefreiprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs) zu gegenseitig konformen Verbindungender PICMGTM 2.16-Komponenten zur Verbindungmit dem PICMGTM 3.0-System bestimmt. Bei anderenAusführungsbeispielenkann die Wandleranordnungsplatine 202 verwendet werden,um Komponenten zur Verwendung in unähnlichen Systemen gemäß anderenStandard-Definitionen umzuwandeln.
    [0030] 2A ist ein perspektivischesBilddiagramm, das Verbindungen der Platine 202 zu sowohleiner RTM-Gedruckte-Schaltungsplatine-Konfiguration 204 alsauch einem 16-Schlitz-Rückwandplatinen-Beispiel 206 zeigt. 2B ist eine Bildseitenansicht,die die Anordnung der Platine 202, der Rückwandplatine 206 und desRTM 204 zeigt. Die Wandleranordnungsplatine 202 weisteinen Verbinder 210 zur Verbindung mit einer Komponenteauf, die im Vergleich mit der Rückwandplatine 206 einenunterschiedlichen Formfaktor aufweist. Bei dem darstellenden Beispielist der Verbinder 210 ein PICMGTM 2.16-Format-Verbinderzur Verbindung mit einer PICMGTM 2.16-Komponente.Und die Rückwandplatine 206 isteine PICMGTM 3.0-Formfaktor-Rückwandplatine.Das RTM 204 weist eine obere 220 und eine untere 222 Halterungund eine RTM-Platte 224 auf. Verbinder sind in drei Zonenunterteilt, eine Leistungs- und Verwaltungszone 1 230,eine Datentransportzone 2 232 und eine Rück-I/O-Zone3 234. Ebenso gezeigt ist ein Rückwandplatinenträgerbalken 236. 2C zeigt eine Entsprechungvon Drauf- und Vorderansicht zu der Seitenansicht. 3 ist ein schematisches Bilddiagramm,das den Formfaktor einer gedruckten Schaltungsplatine 300 gemäß der PICMGTM 3.0-Spezifizierung zeigt.
    [0031] PICMGTM spezifiziert Bindungselemente in dreiZonen. Zone 1 230 umfaßtGleichstrom-Leistungs-, Ruf/Test-Spannungs- und Baugruppenrahmen-Verwaltungssystemverbindungen,einschließlichHardware-Adressen unter Verwendung einer Doppel-Redundanz-Minus-48V-Gleichstrom-Leistung.Zone 2 232 trägtbis zu fünfZd-Verbinder pro Platine, um Datengebäude, wie z. B. Basisgebäude underweitertes Gebäude,abzudecken, sowie Aktualisierungskanäle und Bus-Zeitgebungstakte.Zone 3 234 definiert Rückplatten-I/O-Verbinder.
    [0032] Verbinderder Zone 1 230 sind als die Schnittstelle zwischen Teilgestellenund Platinen fürDual-Redundanz-Minus-48V-Gleichstrom-Leistungs-,Metalltest-, Rufgenerator-, Baugruppenrahmen-Verwaltungssystem-Verbindungenund Hardware-Adressierung definiert. Der Verbinder der Zone 1 230 weistacht Leistungskontakte und 26 Niederstromkontakte auf. Ein einzelnerVerbinder ist in der Lage, Leistung an einfach breite oder doppeltbreite Schlitze/Platinen zu liefern. Die Minus-48V-Gleichstrom-Leistung-Schaltungsdefinitionwird generisch oder nominell verwendet und bezieht sich auf diebereitgestellte Gleichstrom-Spannungsebene, die von –36V Gleichstrombis –72VGleichstrom variieren kann.
    [0033] DieRing 1-Metalltestschaltungen erlauben einen Zugriff auf ein gemeinschaftlichesPaar gemeinschaftlich verwendeter Testbusse in der Rückwandplatine.Eine Karte kann als ein Metalltestkopf, eine Leitungsabschlußeinheitoder beides fungieren. Die Rückwandplatinekann außerdemdie Signale zu Verbindern führen,die eine Verbindung äußerer Testköpfe odereine Erzeugung von mehreren Prioritätsverkettungs-Baugruppenrahmenerlauben. Die Verwendung von zwei Paaren unterstützt ein Testen von 4-Leiter-Schaltungen, wiez. B. T1s, oder unterstütztTestköpfeunterschiedlicher Typen gleichzeitig auf dem gleichen Baugruppenrahmen.
    [0034] WiederBezug nehmend auf 2B enthält innerhalbeines Verbinders der Zone 2 (232) jede Zeile oder jederWafer vier unterschiedliche Signalisierungspaare, wobei jedes Paareinen einzelnen L-förmigen Massekontaktaufweist. Der Massekontakt ist mit einer Logikmasse auf einer Platinemit Rückwandplatinenmassekontaktenverbunden, die untereinander verbunden und mit logischer Masse verbundensind.
    [0035] DieZone 3 234 weist drei Verbindungstypen auf, die folgendeumfassen: (1) eine Verbindung, die eine Platine direkt mit einemRückübergangsmodul(RTM) ohne Zwischen-Rückwandplatinen-Verbindungzusammenpaßt,(2) eine Verbindung ohne Rückseitenverbindungzu dem Baugruppenrahmen, (3) eine Verbindung unter Verwendung einerKabeltrennwand, die Metallklammern verwendet, die oberhalb der Rückwandplatine angebrachtsind, um Direktkabelverbindungen zu Platinen durch die Zone 3 234 zuliefern, und (4) eine Verbindung unter Verwendung einer Hilfs-Rückwandplatinenregion,die die Rückwandplatinevon Zone 1/Zone 2 erweitern kann oder eine separate Rückwandplatineder Zone 3 234 sein kann.
    [0036] DieRückübergangsmodule(RTMs) sind optionale Module, die eine Platinenbedienung durch einBewegen von I/O-Kabel-Anordnungenvon der Platine zu dem RTM ermöglichen.I/O-Signale vonder Platine werden zu der Zone 3 234 geführt, woein vom Benutzer definierter Verbinder mit dem RTM zusammenpaßt und Signaleaußerhalbder Rückseitedes Baugruppenrahmens weiterleitet, was ein Bedienen von Platinenohne ein Trennen und Wiederverbinden mehrerer Kabelanordnungen erlaubt.
    [0037] WiederBezug nehmend auf 1 kannin einigen PICMGTM 3.0-Anwendungen die Wandleranordnung 100 eineFunktionalitätund Verfügbarkeitzu allen Kommunikations- undSteuersignalen überdie Rückwandplatine 206 unterstützen. AndereAnwendungen könnendie Kommunikations- und Steuerungssignale, auf die zugegriffen werdenkann, einschränken.Die Wandleranordnung 100 umfaßt z. B. mehrere Steuerelemente 110,wie z. B. FPGAs, wobei bestimmte Steuerelemente 110 für spezifischeSignale übereinen PICMGTM 3.0-Rückwandplatinen-verbinder konfiguriertsind. Mehrere FPGAs erlauben einen flexiblen Entwurf über eineFähigkeit,unterschiedliche Testfunktionen zum Testen unterschiedlicher 3.0-Bladesherunterzuladen, ohne die Wandleranordnungs-Hardware zu modifizieren.
    [0038] Bezugnehmend auf die 4A und 4B zeigen schematische Bilddiagrammeein Beispiel einer Implementierung auf Baugruppenrahmenebene 400 bzw,einer Implementierung auf Rahmenebene 410 mit einer Mehrzahlvon Baugruppenrahmen 400. Der Baugruppenrahmen 400 umfaßt einenKartenkäfig 402 oderein -gehäuse,der/das eine Mehrzahl von Platinen 404 oder Kartenanordnungenaufnehmen kann. Die Platinen 404 und der Kartenkäfig 402 weiseneine Konfiguration auf, die einem definierten ersten Standard entspricht, z.B. der PICMGTM 3.0-Spezifizierung. Das darstellendeSystem zeigt eine Wandleranordnungsplatine 406 zum Verbindenvon Komponenten in einer Konfiguration, die konform mit einem zweitendefinierten Standard ist, der sich von dem ersten Standard unterscheidet,und kann anstelle einer Platine 404 in den Kartenkäfig 402 eingesetztwerden. Die Wandlerkarte 406 z. B. weist einen Komponentenverbinder 408 ineiner Konfiguration auf, die konform mit dem zweiten Standard ist,und ermöglichteine Verbindung Standard-unähnlicherKomponenten mit dem System. Bei dem darstellenden Beispiel erlaubtdie Wandlerkarte 406 eine Verbindung von PICMGTM 2.16-Platinenmit einem PICMGTM 3.0-System.
    [0039] DerRahmen (Frame) 410 umfaßt einen Schrank 412,der Baugruppenrahmen (Shelf) 400 auf einer Mehrzahl vonEbenen hält.Der Schrank 412 weist eine Fronttür 414 und eine Rücktür 416 zumZugreifen auf Karten, Platinen und Baugruppenrahmen 400 auf.Der darstellende Rahmen 410 häust bis zu drei Baugruppenrahmen 400 zusätzlich zueiner Ebene, die PDU hält.
    [0040] Aufder Ebene von Platine, Baugruppenrahmen 400 und Rahmen 410 istdas System entworfen, um ein hochdichtes, standflächeneffizientesHäusenzu erzielen und ein Bedienen von vorne und hinten zu ermöglichen.Das System ist ebenso konfiguriert, um ausreichend Verkabelungsraum,Luftfluß undLeistungseintritt zu liefern.
    [0041] DiePICMGTM 3.0-Spezifizierung spezifizierteinen Dual-Redundanz-Minus-48V-Gleichstrom, der an jeden Rahmen 410 voneiner oder zwei Leistungseinrichtungen innerhalb einer Anlage geliefertwird. In einigen Anlagen filtert eine Signalkonditionierungsplattedie Leistungsleitungen, um abgestrahltes und geleitetes Rauschenzu reduzieren, sowie Zuleitungskabelinduktorausgleich, einen Überstromschutzund Spannungswelligkeit. Hauptzuführungen sind in mehrere Zweigeunterteilt, obwohl sie voneinander getrennt bleiben. PICMGTM 3.0-Baugruppenrahmen liefern die Dual-Gleichstrom-Zuführungenzu allen Front-Einsteckplatinen durch einen Verbinder der Zone 1,der an der Rückwandplatineangebracht ist.
    [0042] Diegesamte Leistung wird in PICMGTM 3.0-Systemenauf den Dual-Redundanz-Minus-48V-Gleichstrom-Zuführungen geliefert. Logikspannungenwerden auf jeder Platine, falls dies benötigt wird, erzeugt und sindunter Verwendung getrennter Leistungsversorgungen, normalerweiseGleichspannungswandlern, implementiert, die sich auf den einzelnenPlatinen befinden. Eine Gleichstromtrennung verhindert einen Niederimpedanzpfadzwischen den Minus-48V-Gleichstrom-Zuführungen und einem Platinenschaltungsaufbau.Eine Rahmenebenenleistungsverteilung umfaßt eine Leistungsfilterungund einen Schaltungsschutz innerhalb der Verteilungsplatte.
    [0043] Inder in 1 dargestelltenWandleranordnung 100 greifen die Leistungswandler 112 aufdie Minus-48V-Gleichstrom-Leistungszuführungenvon der Rückwandplatine 206 zuund wandeln sie in Leistungspegel um, die durch Komponenten aufden Schaltungsplatinen verwendbar sind, z. B. die Pegel 3, 3V, 5V, ±12V. DieLeistungswandler 112 umfassen geeignete Gleichspannungswandler,Filter und Schaltungsschutzelemente zur Leistungsumwandlung.
    [0044] Bezugnehmend auf die Tabelle 1 in Verbindung mit 5 zeigt Tabelle 1 Kontaktzuweisungenfür einenZone-1-Rückwandplatinen-Verbinder 500.Die einzelnen Blades weisen eindeutige Signale auf, die zum Implementiereneines Testens überwachtund umgeschaltet werden können.Die Wandleranordnung 100 aus 1 istmit Programmierungs- und programmierbarer Flexibilität zur Verwendungmit jedem Blade konfiguriert. Die Steuerelemente 110 können gemäß den bestimmtenSignalisierungscharakteristika eines Blades neu programmiert werden.
    [0045] Bezugnehmend auf die 6A und 6B zeigt ein Bilddiagrammbzw. ein zugeordnetes Zeitdiagramm ein Beispiel von Daten- und Zeitgebungssignalenzum Kommunizieren von Signalen auf einem I2C-Bus.Das Zeitdiagramm zeigt eine Zeitgebung von Signalen auf der seriellenDatenleitung (SDA) und der seriellen Taktleitung (SCL) bei einervollständigenDatenübertragung.Der I2C-Bus ist ein einfacher bidirektionalerZwei-Leiter-Bus füreine effiziente Zwischen-Integrierte-Schaltung-Steuerung. I2C-Bus-kompatibleVorrichtungen beinhalten eine chipinterne Schnittstelle, die einedirekte Kommunikation unter Vorrichtungen ermöglicht, die mit dem I2C-Bus gekoppelt sind. Die beiden Busleitungenfür denI2C-Bus, eine serielle Datenleitung (SDA)und eine serielle Taktleitung (SCL) sind bidirektionale Leitungen,die Informationen zwischen Vorrichtungen tragen, die mit dem Busverbunden sind. Jede mit dem I2C-Bus verbundeneVorrichtung ist durch eine eindeutige Adresse mit einfachen definiertenHaupt/Neben- bzw. Master/Slave-Beziehungen zu allen Zeiten softwareadressierbar.Hauptvorrichtungen arbeiten als entweder Haupt-Sender oder Haupt-Empfänger. EinMaster ist die Vorrichtung, die eine Übertragung auf dem Bus einleitetund Taktsignale erzeugt, die die Übertragung ermöglichen.Ansprechend wird jede adressierte Vorrichtung als ein Slave bezeichnet.
    [0046] DerI2C-Bus ist ein Mehrfach-Haupt-Bus, dereine Kollisionserfassung und Zuteilung umfaßt, um eine Datenkorruptionfür gleichzeitigeDatenübertragungendurch mehr als einen Master zu vermeiden. Datenübertragungen sind seriell 8-Bit-ausgerichtet undbidirektional mit einer Rate von bis zu 100 KBit/s in einem Standardmodus,400 KBit/s in einem schnellen Modus oder 3,4 MBit/s in einem Hochgeschwindigkeitsmodus.
    [0047] Gemäß der I2C-Bus-Spezifizierung müssen Daten auf der SDR-Leitung während derHOCH-Taktperiode stabil sein. Der HOCH- oder der TIEF-Zustand der Datenleitungkönnensich nur verändern,wenn das Taktsignal auf der SCL-Leitung TIEF ist.
    [0048] Beieinigen Ausführungsbeispielenkann das System ein schnittstellenmäßiges Verbinden einer Hardwareumfassen, die die START- und die STOPP- bzw. Ende-Bedingung erfaßt. Beiweiteren Ausführungsbeispielenkann das System die SDA-Leitungzumindest zweimal pro Taktperiode abtasten, um den START- oder denSTOPP-Übergangzu erfassen.
    [0049] EinMaster erzeugt START- und STOPP-Bedingungen. Der I2C-Bus wird nach derSTART-Bedingung als besetzt betrachtet und nach einer spezifiziertenZeit nach der STOPP-Bedingung als frei bezeichnet. Der Bus bleibtbesetzt, wenn eine wiederholte START- (Sr-) anstelle einer STOPP-Bedingungerzeugt wird. Eine START- (S-) Bedingung ist ein HOCH-zu-TIEF-Übergangauf der SDA-Leitung, währendSCL HOCH ist. Eine STOPP- (P-) Bedingung ist ein TIEF-zu-HOCH-Übergangauf der SDA-Leitung, währendSCL HOCH ist.
    [0050] JedesDatenbyte, das auf der SDR-Leitung übertragen wird, ist 8 Bitslang, wobei die möglicheAnzahl von Bytes uneingeschränktist. Jedem Byte folgt ein Bestätigungsbit.Daten werden in der Reihenfolge übertragen,daß einhöchstwertigesBit (MSB) zuerst übertragenwird. Ein Slave, der kein vollständigesDatenbyte empfangen oder senden kann, bis eine weitere Operationabgeschlossen ist, kann die SCL-Taktleitungniedrig halten, um den Master in einen Wartezustand zu zwingen,wobei die Übertragungfortfährt,wenn der Slave bereit ist.
    [0051] DerMaster erzeugt einen bestätigungsbezogeneTaktpuls. Der Sender gibt die SDA-Leitung (HOCH) während desBestätigungstaktpulsesfrei. Der Empfängerzieht die SDA-Leitung währenddes Bestätigungspulsesherunter, so daß dieLeitung währendder HOCH-Periode des Taktpulses stabil TIEF bleibt. Ein Slave, derdie Slave-Adresse nicht bestätigenkann, wenn er z. B. besetzt ist, hinterläßt die Datenleitung auf Hoch. DerMaster kann durch ein Erzeugen einer STOPP-Bedingung, um die Übertragung zu unterbrechen,oder einer wiederholten START-Bedingung ansprechen, um eine neue Übertragungzu beginnen. Ein Neben-Empfänger,der die Neben-Adressebestätigtund eine Übertragungbeginnt, jedoch späternicht mit der Übertragungfortfahren kann, kann eine Nicht-Bestätigung erzeugen. Der Slavehinterläßt die Datenleitungauf HOCH und der Master erzeugt entweder eine STOPP- oder eine wiederholteSTART-Bedingung. Ein Haupt-Empfänger, derbei einer Übertragungbeinhaltet ist, signalisiert das Ende von Daten an den Neben-Sender,indem er keine Bestätigungbei dem letzten Byte erzeugt, das von dem Slave ausgetaktet wurde.
    [0052] Beidem Beispiel adressiert ein Haupt-Sender einen Neben-Empfänger miteiner 7-Bit-Adresse und keiner Veränderung der Übertragungsrichtung.Der Master sendet ein Startbit (S) 600 an den Slave, umdie Kommunikation zu beginnen, sendet eine Neben-Adresse 602 undsendet ein Bit, das ein Datenschreiben 604 anzeigt. DerSlave antwortet mit einem Bestätigungsbit 606 undder Master sendet die Daten 608. Zwischen Übertragungenvon Daten 608 sendet der Slave Bestätigungsbits 606, einSDA-Tief-Signal, fürN Bytes und eine letzte Bestätigung/Nicht-Bestätigung,ein SDA-Tief-Signal,gefolgt durch ein SDA-Hoch-Signal, nach dem letzten Datenbyte. DerMaster beendet die Übertragungmit einem Stoppbedingungs- (P-) Bit 610.
    [0053] Bezugnehmend auf 7 stelltein schematisches Flußdiagrammein Beispiel eines programmierten Prozesses oder Verfahrens dar,der/das Daten 700 überden I2C-Bus kommuniziert. Ein Prozessorist programmiert, um ein Startbit (S) durch ein Überwachen der seriellen Datenleitung(SDA) und ein Bestimmen, wann das SDA-Signal nach Tief geht undkeine Aktivitätauf der seriellen Taktleitung (SCL) vorhanden ist, zu erkennen.
    [0054] DasSystem kann bestimmen, ob eine Aktivität auf der SCL-Leitung vorhandenist, indem sie füreine Zeitdauer (t > 1) überwachtwird, die durch die Bitrate bestimmt wird. Wenn z. B. die Bitrate100 k beträgt,dann ist, wenn SCL sich 10 μsecnicht verändert,keine Aktivitätvorhanden. Ein Stoppbit (S) tritt nach einer Bestätigung (ACK)oder einem neunten SCL-Signal auf. Ein Stoppbit (P) ist als gleichzeitige1-Pegel auf SCL und SDA definiert.
    [0055] Eine Übertragungbeginnt mit einer Startbit- (S-) Erfassung 702 und dasSystem spricht durch ein Senden eines Signals, das das Startbit(S) anzeigt, an einen Monitor zur Anzeige an 704. Das System erfaßt dann Datenbits 706,z. B. acht Bits, und wandelt die Daten in ein Format um, das geeignetzur Anzeige ist 708, bei einem Beispiel ein Hexadezimal-Anzeige-Format. DasSystem sendet Daten in dem anzeigbaren Format an den Monitor zurAnzeige 710 und erfaßtein Bestätigungsbit(0) oder ein Keine-Bestätigungsbit(1). Wenn das nächsteBit ein Stoppbit (P) 712 ist, sendet das System ein Signal,das einen Kommunikationsabschluß anzeigt,z. B. einen P-Code, an die Anzeige 714. Andernfalls erfaßt das Systemein nächstesDatenbit durch ein schleifenmäßiges Zurückgehenzu der Erfassungsdatenbitaktion 706.
    [0056] Beieinem Beispiel zeigt der Monitor Kommunikationsdaten in der folgendenForm an: S XX A XX A XX AP wobei S das Startbit anzeigt,P das Stoppbit, A die Bestätigungund XX Hexadezimal-Daten. Weitere Beispiele können Daten in anderen Formenanzeigen, einschließlicheiner graphischen oder Bildform.
    [0057] Bezugnehmend auf 8 stelltein schematisches Blockdiagramm ein Beispiel eines Verwaltungssystems 800,wie z. B. eines Servers, dar, das in der Lage ist, Elemente oderBlades anzunehmen, und das unter Verwendung der beschriebenen Wandleranordnunggetestet werden kann. Das darstellende Verwaltungssystem 800 kannein PICMGTM 3.0-System sein. Das Verwaltungssystem 800 umfaßt einenSystemverwalter 802, der über Ethernet 804 undInternet-Protokoll- (IP-) basierte Dienste 806 mit einemBaugruppenrahmen 808 kommuniziert. Der Baugruppenrahmen 808 enthält eineMehrzahl an Komponenten und Platinen 810, die in das Verwaltungssystem 800 eingestecktund aus demselben entfernt werden können. Die einzelnen Elementeund Platinen 810 weisen jeweils eine zugeordnete intelligentePeripherieverwaltungs- (IPM-) Vorrichtung 812 auf. DieElemente umfassen Schalter 814 und Baugruppenrahmen-Verwaltungssteuerungen (ShMC) 816.
    [0058] DieWandleranordnung 818 kann als eine der Platinen 810 eingestecktwerden, um ein Testen anderer Platinen 810, des Verwaltungssystems 800 undverschiedener- Interaktionen unter Elementen und Platinen des Verwaltungssystems 800 zuermöglichen.Die Wandleranordnung 818 kann verwendet werden, um einen breitenBereich von Signalen zu testen. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die Wandleranordnung 818 Signale,wie z. B. Adreßsignale,Taktsignale, Datensignale, Spitzensignale, Rufsignale (Ringsignale),Massesignale, Freigabesignale, und Leistungsschienen testen.
    [0059] EineBaugruppenrahmen-Verwaltungssteuerung 816 der Zone 1 weistweitgehende Mehrebenen-Verwaltungsfähigkeiten auf, die durch einenGesamtsystemverwalter verwendet werden können, einschließlich Hardware-Verwaltungsdiensteauf niedriger Ebene, Hochgeschwindigkeits-Verwaltungsdienste, dieauf der TCP/IP-Protokollfolge basieren, und einer bandinternen Anwendungsverwaltung.Die Baugruppenrahmen-Verwaltung 816 überwacht,steuert und sichert eine ordnungsgemäße Operation der Platinen 810 undanderer Baugruppenrahmen-Komponenten. Die Baugruppenrahmen-Verwaltung 816 überwachteine grundlegende Systemgesundheit, berichtet Anomalien und sprichtdurch ein Einleiten von Korrekturaktionen an. Das Baugruppenrahmen-Verwaltungssystemkann Bestandsinformationen und Sensorleseergebnisse wiedergewinnen,Ereignisberichte und Ausfallbenachrichtigungen von Platinen undanderen Einheiten empfangen und kann grundlegende Wiedergewinnungsoperationen,wie z. B. ein Leistungs-An/abschaltenoder eine Entitätsrücksetzung,durchführen.Die Wandleranordnung 818 kann einen Verkehr zu und vonder Baugruppenrahmen-Verwaltungsteuerung 816 überwachen,um eine Sammlung und Umwandlung von Busdaten in ein Format, dasangezeigt werden kann, zu ermöglichen.
    [0060] Hardware-Verwaltungsdiensteauf niedriger Ebene des Baugruppenrahmen-Verwaltungssystems umfasseneine Steuerung von Leistungs-, Kühl-und Verbindungsressourcen. Eine Verwaltungsentität auf einzelnen Platinen handeltvor einer Versorgung der Platine mit Leistung einen Leistungsverbrauchund Kühlbedarfe ausund teilt Ressourcen zu. Das Baugruppenrahmen-Verwaltungssystemweist mehrere Komponenten auf, die verteilte Verwaltungsprozessorenumfassen, um Operation und Gesundheit zu verwalten und zu überwachen,sowie eine intelligente Peripherieverwaltungsschnittstelle (IPMI) 812,die Kommunikationen, Veraltung und Steuerung unter verteilten Verwalternliefert, und einen Hochgeschwindigkeitsdienst auf höherer Ebene für Platinenunter Verwendung von TCP/IP-Verwaltungsdiensten, wie z. B. einemFernladen, einer SNMP-Verwaltung, Fernplattendiensten und anderenIP-verwandten Diensten.
    [0061] DieKomponenten 812 der intelligenten Peripherieverwaltungs-(IPM-) Steuerung werden von den Haupt-Baugruppenrahmen-Redundanz-Minus-48V-Leistungsbussenmit Leistung versorgt und sind so vor jeder anderen Komponente einsatzbereit,was eine Verwaltung und Steuerung von Leistung zu den anderen Komponentenerleichtert.
    [0062] Kommunikationenund Steuerung fürdie intelligenten Plattformverwaltungs- (IPM-) Steuerungen 812 werdendurch ein Protokoll der intelligenten Plattformverwaltungsschnittstellen(IPMI) bereitgestellt, das eine Basisplatinenverwaltungssteuerung(BMC) definiert, die verwaltete Vorrichtungen überwacht, anomale Bedingungenberichtet und eine Korrekturaktion einleitet. Die IPMI überwachtHot-Swap-Ereignissevon entfernbaren Vorrichtungen, was einen Eintrag anzeigt und einHerunterfahren oder eine Entfernung erfaßt.
    [0063] Kommunikations-und Steuerungssignale, die überdie Rückwandplatinekommuniziert werden, umfassen einen IPMI-Befeh1 und Austauscheinheit-(FRU-) Aufzeichnungen (FRU = Field Replaceable Unit). IPMI-Befehlsdefinitions-Konventionensind konform mit einem spezifizierten Mehrbyte-Format. Ein erstesByte spezifiziert eine Antwortgeber-Neben-Adresse einer Vorrichtung,von der erwartet wird, daß sieauf eine Nachricht antwortet. Ein zweites Byte spezifiziert dieNetzfunktion der Nachricht und die Logikeinheitszahl (LUN) der Einheit,die auf die Nachricht antworten soll (NetFn/Responder LUN). Dasdritte und das vierte Byte sind eine Kopfelement-Prüfsumme bzw.eine Anforderungs-Nebenadresse. Ein fünftes Byte ist ein Anforderungssequenz-Identifizierer, derverwendet wird, um zu bestimmen, ob Doppelanforderungen oder Antwortenempfangen wurden, und eine Anforderer-LUN, die die LUN identifiziert,die die Antwort empfangen sollte. Ein sechstes Byte identifiziertden Befehl innerhalb NetFN, der ausgeführt werden soll. Bytes 7 – N umfassenNull oder mehr, bis zu 24, befehlsspezifische Datenbytes. Ein letztesByte ist eine Datenprüf summeder Nachricht zurückzu der Kopfelement-Prüfsumme,jedoch nicht dieselbe einschließend.
    [0064] JederBefehl weist eine entsprechende Antwort in einem Format auf, dasein erstes Byte umfaßt,das eine Anforderungsnebenadresse der anfordernden Vorrichtung anzeigt,was die Vorrichtung anzeigt, die die Antwort empfängt. Einzweites Byte spezifiziert die Netzfunktion der Nachricht und dieLogikeinheitszahl (LUN) der Einheit, die die Antwort empfangen soll(NetFn/Responder LUN). Ein drittes und ein viertes Byte sind eine Kopfelement-Prüfsumme bzw.eine Antwortgeber-Neben-Adresse. Ein fünftes Byte ist ein Anforderungssequenz-Identifizierer,der verwendet wird, um zu bestimmen, ob Doppelanforderungen oder-antworten empfangen wurden, und eine Antwortgeber-LUN, die dieLUN identifiziert, die die Antwort gesendet hat. Ein sechstes Byteidentifiziert den Befehl innerhalb NetFN, der angefordert wurde.Byte 7 ist ein Fertigstellungscode, der definiert, ob der Befehlerfolgreich ausgeführtwurde. Bytes 8 – Nsind 0 oder mehr, bis zu 23, befehlsspezifische Antwortdatenbytes.Ein letztes Byte ist eine Datenprüfsumme der Nachricht zurück zu derKopfelement-Prüfsumme,jedoch dieselbe nicht einschließend.
    [0065] DieIPM-Steuerung 812 implementiert mehrere Adressierungsschemata,einschließlichvon vier Typen von Adressen, Hardware-Adressen, einer IPM-Bus-Adresse,einer physischen Adresse und einer Baugruppenrahmen-Adresse. DieHardware-Adresseist durch Hardwaresignale von der Rückwandplatine oder dem Baugruppenrahmeneinem Modul zugewiesen. Einer IPM-Steuerung 812 in demBaugruppenrahmen ist eine Hardware-Adresse zugewiesen, die „festverdrahtet" auf der Rückwandplatineoder an anderer Stelle in dem Baugruppenrahmen ist. Die Wandleranordnung 818 überwachtauch die Adressen sowie Daten und andere Informationen.
    [0066] DieIPM-Adresse wird durch die IPM-Steuerung 812 verwendet,wenn Informationen auf dem IPM-Bus (IPMB) gesendet oder empfangenwerden. Die IPMB-Infrastruktur ist oberhalb des I2C-Protokollsgeschichtet und unterstützt7-Bit-Adressen. Die Hardware-Adresse und die IPMB-Adresse unterstützen beideeine 7-Bit-Adressierung, so daß dieHardware-Adresse ohne Übersetzungals die I2C/IPMB-Adresse verwendet werdenkann. Einige Hardware- und IPMB-Adressen sind reserviert, einschließlich einerallgemeinen Rufadresse und einer zeitweiligen Adresse zum Fehlerberichten.Die Wandleranordnung 812 hört den I2C-Busab, um die verschiedenen Typen von Informationen für Anzeigeund Analyse zu überwachen.
    [0067] Diephysische Adresse beschreibt den physischen Ort einer Austauscheinheit(FRU) in dem Baugruppenrahmen und wird zum Führen eines Operators verwendet,um eine Aktion bei der physischen FRU durchzuführen. Um den Busverkehr für eine IPM-Steuerungzur Bestimmung von Adressen zu reduzieren, implementiert der Baugruppenrahmen-Verwaltereinen Befehl „GetAddress Info" (Erhaltenvon Adreß-Infos)für angeforderteDaten und Antwortdaten. FürAnforderungsdaten verwendet der Befehl mehrere Bytes in einem Datenfeld,einschließlicheines PICMGTM-Identifizierers, der einedefinierte Gruppenerweiterung zeigt, eines FRU-Vorrichtungs-Identifizierers undeines Adreß-Schlüssel-Typs.Die angeforderten Daten umfassen außerdem einen Adreßschlüssel undeinen Ortstyp füreine physische Adresse. Die Antwortdaten umfassen Felder für einenFertigstellungscode, einen PICMGTM-Identifizierer,eine Hardware-Adresse, eine IPMB-0-Adresse, einen FRU-Vorrichtungs-Identifizierer,einen Ortsidentifizierer und einen Ortstyp.
    [0068] DerBaugruppenrahmen-Verwalter nimmt vier Adreßtypen für einen Nachschlagwert an,um es einer IPM-Steuerung 812 zu erlauben, Informationenvon einer weiteren Vorrichtung in dem System nachzuschlagen. DieSteuerung der IPM-Steuerung 812 kann zusätzlicheFRUs implementieren, die nicht in der Adreßtabellenaufzeichnung erscheinen.Deshalb ermöglichtein Befehl „GetPICMG Properties" (Erhaltenvon PICMG-Eigenschaften)ein Abfragen nach dem maximalen FRU- Vorrichtungs-Identifizierer, der durchdie IPM-Steuerung unterstütztwird. Die Anforderungsdaten fürden Befehl „GetPICMG Properties" umfasseneinen PICMG-Identifizierer. Antwortdaten umfassen einen Fertigstellungscode,den PICMG-Identifizierer,eine PICMG-Erweiterungsversion, die durch die IPM-Steuerung implementierteErweiterungen anzeigt, eine Maximal-FRU-Vorrichtungs-ID und dieFRU-Vorrichtung-ID fürdie IPM-Steuerung 812.
    [0069] DerBefehl „GetAddress Info" kanndurch den Baugruppenrahmen-Verwalter 816 verwendet werden, umdie Hardware-Adresse in der Tabelle unter Verwendung der FRU-Vorrichtung-IDals Versatz nachzuschlagen. Bei einem weiteren Beispiel kann derBaugruppenrahmen-Verwalter 816 den Befehl verwenden, umdie entsprechende Hardware-Adresse von dem IPMB zu berechnen.
    [0070] Zusätzlich zueinem Adressieren einzelner Orte innerhalb eines Baugruppenrahmens 808 kannder Ort eines Baugruppenrahmens ebenso adressiert werden. Ein Befehl „Get ShelfAddress Information" (Erhaltenvon Baugruppenrahmen-Adreß-Informationen) bestimmteine Baugruppenrahmen-Adresse unter Verwendung eines einzelnen Bytesangeforderter Daten, des PICMG-Identifizierers. Antwortdaten desBefehls umfassen einen Fertigstellungscode, den PICMG-Identifizierer,einen Baugruppenrahmen-Adreßtyp/Längen-Byte-Identifiziererund Baugruppenrahmen-Adreßbytesfür denBaugruppenrahmen, der die IPM-Steuerung 812 enthält.
    [0071] EinBefehl „SetShelf Address Information" (Einstellenvon Baugruppenrahmen-Adreß-Informationen) kanndurch den Baugruppenrahmen-Verwalter 816 implementiertwerden, um eine Konfiguration der Baugruppenrahmen-Adresse zu ermöglichen.Der Befehl „SetShelf Address Information" verwendetein einzelnes Byte von Anforderungsdaten, den PICMG-Identifizierer.Antwortdaten des Befehls umfassen einen Fertigstellungscode, denPICMG-Identifizierer, einen Baugruppenrahmen-Adreß-Typ/Länge-Byte-Identifiziererund Baugruppenrah men-Adreßbytesfür denBaugruppenrahmen, der die IPM-Steuerung 812 enthält.
    [0072] DasPICMGTM-System unterstützt Komponenten auf der Ebeneder Austauscheinheit (FRU), einschließlich Zwischenschichtvorrichtungen,intelligenter Lüfter,nicht-intelligenter, entfernbarer Lüfter, die durch andere IPM-Steuerungen 812 verwaltetwerden, und dergleichen.
    [0073] IMP-Steuerungenverwenden im allgemeinen mehrere Sensorvorrichtungen und behalteneine Sensorvorrichtungsaufzeichnung (SDR) für jeden Sensor bei, der durchdie IPM-Steuerung 812 dargestellt wird. Die Sensoren können einerFRU zugeordnet sein oder könneneinem IPM untergeordnet sein und durch denselben verwaltet werden.Sensoren sind in der Lage, Ereignisse während einiger Zustandsveränderungenauszugeben. Die IPM-Steuerungs-SDR enthält eine Verwaltungssteuerungsvorrichtungsaufzeichnung,die Informationen überdie IPM-Steuerung, zugeordnete Fähigkeitenund eine FRU-Vorrichtungslokalisiereraufzeichnungfür dieeinzelnen verwalteten FRUs wiedergewinnt.
    [0074] Sensordatenaufzeichnungen(SDRs) beschreiben Sensoren und andere Elemente in Baugruppenrahmen-Verwaltungssystemen,einschließlichFRU-Aufzeichnungen, Verwaltungsvorrichtungsorte, Objektgruppierungenund anderer. Die FRU-Aufzeichnung zeigt das Vorliegen und eine Zugänglichkeitvon FRU-Vorrichtungenan. Die Wandleranordnung 812 kann zur Verfolgung von SDR-Datenverwendet werden.
    [0075] EinHot-Swap-Sensor ist durch jede IPM-Steuerung 812 implementiertund überwachtein Einstecken und ein Herausnehmen einer FRU. Ein FRU-Zustand kanndurch ein Abfragen des Hot-Swap-Sensors überwachtwerden. Eine FRU-Hot-Swap-Ereignisnachricht zeigt einen Zustandsübergangan, der einer FRU zugeordnet ist, und spezifiziert mehrere Anforderungsdatenbytes,einschließlicheines Ereignisnachrichtencodes, eines Sensortyps, einer Sensorzahl,einer Ereignisrichtungsanzei ge und eines Ereignistyps, und Ereignisdaten,die einen FRU-Status anzeigen, wie z. B. nicht installiert, inaktiv,Einfügungsteht bevor, Aktivierung im Gange, aktiv und Herausnahme steht bevor.Andere Ereignisdaten umfassen ein Ereignisbewirken, wie z. B. eineBenutzerdeaktivierungsanforderung, eine befohlene Veränderung,eine autonome Zustandsveränderung, eine Überraschungsherausnahme-Zustandsveränderungund eine Zustandsveränderungaus unbekanntem Grund. Andere Daten umfassen einen FRU-Vorrichtungs-Identifizierer undeinen Fertigstellungscode. Die Wandleranordnung 812 kannverwendet werden, um auf Hot-Swap-Signale zuzugreifen und dieselben anzuzeigen.
    [0076] AndereSignale, die überdie Rückwandplatinelaufen, umfassen Vorrichtungsbefehle, die eine Steuerung über einenOperationszustand der FRUs und FRU-LEDs steuern, einschließlich FRU-Rücksetzbefehle undSteuerung überIPMB-Busse. SetFRUReset(Einstellen von FRU-Rücksetzen)wird verwendet, um eine Rücksetzungdes Nutzlastortes einer FRU-Vorrichtungzu erzwingen, um so die Rücksetzleitunganzulegen und zu halten oder zu deaktivieren, oder eine Momentanrücksetzungauszugeben. Ein Befehl SetFRUActivationPolicy (Einstellen von FRU-Aktivierungstaktik)modifiziert ein Operationszustandsübergangsverhalten einer FRU-Vorrichtung.Ein Befehl GetFRUActivationPolicy (Erhalten von FRU-Aktivierungstaktik)liest die Aktivierungstaktik. Ein Befehl SetFRUActivation (Einstellenvon FRU-Aktivierung) steuert den Operationszustandsübergangeiner FRU, einschließlichAktivierung und Deaktivierung. Die Wandleranordnung 812 kannSignale, die FRU-Operationszuständeanzeigen, überwachenund anzeigen. Ein Befehl SetFRULEDState (Einstellen von FRU-LED-Zustand)erlaubt eine manuelle Manipulierung des FRU-LED-Verhaltens. GetFRULEDState(Erhalten von FRU-LED-Zustand)gibt den LED-Zustand, der durch die IPM-Steuerung 812 auf der FRU verwaltetwird, zurück.
    [0077] DerBaugruppenrahmen-Verwalter 816 verwaltet und verfolgt eineFRU-Besetzung und gemeinsame Infrastruktur eines Baugruppenrahmens,insbesondere Leistungs-, Kühl-und Verbindungsstruktur. Der Baugruppenrahmen-Verwalter 816 erlaubtaußerdem,daß derSystemverwalter 802 bei Verwaltung und Verfolgung durcheine Systemverwalter-Schnittstelle kooperieren kann. Die Wandleranordnung 812 kannverwendet werden, um die Leistungs-, Kühl- und Verbindungssignalezum Testen und zur Analyse zu überwachenund anzuzeigen.
    [0078] IPM-Steuerungen 812 undzugeordnete Sensoren werden als „dynamische Sensorvorrichtungen" betrachtet, diedurch ein Antworten auf eine Nachricht „Broadcast Get Device ID" (Rundsenden vonErhalten von Vorrichtungs-ID) entdeckt werden. Ein Befehl „Get DeviceLocator Record ID" (Erhaltenvon Vorrichtungslokalisiereraufzeichnungs-ID) fordert Daten unterVerwendung eines PICMG-Identifizierers und einer FRU-Vorrichtungs-ID an.Die entsprechenden Antwortdaten umfassen einen Fertigstellungscode,den PICMG-Identifizierer und die Aufzeichnungs-ID für die geeigneteVorrichtungslokalisierer-SDR.
    [0079] EineAustauscheinheit (FRU) ist eine Einheit, die durch einen Kundenan dem Einsatzort ausgetauscht werden kann. FRU-Informationen beziehensich auf Informationen, die innerhalb der FRU an einem nichtflüchtigenSpeicherort gespeichert sind. FRU-Informationszugriffsbefehle sindLese- oder Schreib-IPMI-Befehle, die an die IPM-Steuerung gerichtetsind, die die FRU-Informationen unterbringt. Es kann auf verschiedeneTypen von FRU-Informationen zugegriffen werden. Baugruppenrahmen-FRU-Informationenwerden z. B. in einer IPM-Steuerung gehalten, die einen Zugriffauf die Baugruppenrahmen-FRU-Informationen liefert. Die Baugruppenrahmen-FRU-Informationenumfassen einen Platineninformationsbereich, einen Chassis-Informationsbereichund einen Mehraufzeichnungsbereich. Baugruppenrahmen-FRU-Vorrichtungenkönnenunter Verwendung von Abfragebefehlen lokalisiert werden, einschließlich einesBefehls „GetAddress Info" (Erhalten vonAdreß-Infos)zum Finden der IPM-Steuerung,die die Informationen unterbringt, und eines Befehls „Read FRUData" (Lesen vonFRU-Daten) zur Bestimmung dessen, ob die angeforderten Daten gespeichertsind. Die Wandleranordnung 812 kann in verschiedenen Anwendungenverwendet werden, um auf FRU-Informationen und Befehle zuzugreifen,um verschiedene Platinen- und Baugruppenrahmen-Iinformationen zubestimmen.
    [0080] DasPICMGTM-System unterstützt eine elektronische Verschlüsselung(E-Verschlüsselung),die FRU-Informationen verwendet, die durch die verschiedenen IPM-Steuerungenin dem Baugruppenrahmen dargestellt werden, um Freigabe/Deaktivierungs-Befehlegemäß einerSequenz von Ereignissen zu erzeugen. Zuerst wird ein Modul in einenbetriebsbereiten Baugruppenrahmen eingesteckt oder Leistung wirdan einen Baugruppenrahmen angelegt. Nach einem Baugruppenrahmen-Einschaltenwird der Baugruppenrahmen-Verwalter ausgewählt und bestimmt Rückwandplatinencharakteristikaaus den Baugruppenrahmen-FRU-Informationen. Die Modul-IPM-Vorrichtungwird aktiviert und Nutzlast-Rückwandplatinenverbindungenbleiben deaktiviert. Modul-IPM-FRU-Informationen werden durch denBaugruppenrahmen-Verwalter 816 gelesen, um Kanalfähigkeitenfür Basis-Schnittstelle,Gebäudeschnittstelle,Fernsprechtaktgebung, Aktualisierungskanal-Schnittstelle und Metalltestbusund Ruferzeugerbus zu bestimmen. Der Baugruppenrahmen-Verwaltergibt Enable/Disable Port-Befehle(Freigeben/Deaktivieren eines Ports) aus, wenn die Kanäle oderTore verfügbar werden.Die Wandleranordnung 812 ist in der Lage, auf Kanalinformationenzu Zwecken einschließlicheines Testens zuzugreifen und dieselben zu überwachen.
    [0081] EinBaugruppenrahmen 808 kann den intelligenten Peripherieverwaltungsbus(IPMB) fürSystemverwaltungskommunikationen zwischen allen intelligenten FRUsverwenden. Die Zuverlässigkeitkann durch ein Verwenden mehrerer redundanter IPMBs verbessert werden,die in einem Aktiv-Aktiv-Modus arbeiten, so daß beide IPMBs gleichzeitigIMPI-Verkehr tragen, um wirksam eine verfügbare Bandbreite zu verdoppeln.Die PICMGTM-Rückwandplatine umfaßt mehrereIPMB-Kanäle.Bei verschiedenen Ausführungsbeispielenkönnen dieIPMB-Verwaltungsbusse als Standard-Mehrfachausgangs-I2C-Busseoder andere Buskonfigurationen, wie z. B. eine Sternkonfiguration,implementiert sein.
    [0082] IPMB-Bus-Steuerungsbefehlewerden verwendet, um einen Operationszustand von IPMB-Bussen für eine IPM-Steuerungfreizugeben oder zu deaktivieren. Physische IPMB-Verbindungssensorensind auf IPM-Steuerungen implementiert und werden verwendet, umden Zustand der IPMB-Verwaltungsschnittstellen zu überwachen.Ein Schnittstellenzustand kann unter Verwendung eines Befehls IPMISetSensorReading (IPMI-Einstellen von Sensorablesung) abgefragtwerden, wobei Ereignisse gesendet werden, um einen Verbindungsausfalloder eine -wiedergewinnung zu bedeuten. Ein SetIPMB-State-Befehl (Einstellenvon IPMB-Zustand) gibt eine Verwaltungssoftware frei, um einen physischenIPMB-Verbindungszustand einzustellen.
    [0083] DieWandleranordnung 812 kann außerdem eine Baugruppenrahmen-Verwaltersteuerungvon Leistung und Kühlung überwachen.Währendeiner Entdeckungsstufe sammelt der Baugruppenrahmen-Verwalter 816 Datenaus dem Baugruppenrahmen und von Platinen 810 und anderenFRUs hinsichtlich Leistungsfähigkeitenund -anforderungen. Der Baugruppenrahmen-Verwalter 816 gibtPlatinen und FRUs zum Einschalten basierend auf Fähigkeitendes Baugruppenrahmens 808 frei, in einigen Fällen Zuteilenvon Leistungspegeln bei einem niedrigeren Pegel als erforderlichist.
    [0084] Während Normaloperationenwartet der Baugruppenrahmen-Verwalter 816 aufEreignisnachrichten von Platinen 810 und/oder FRUs, umeine Kühlungoder Leistungsverteilung von gegenwärtigen Betriebsbedingungeneinzustellen. Kein Informationsbeschreiber oder keine Befehle werdenfür denNormaloperationszustand verwendet. Ein anormaler Operationszustandtritt auf, wenn eine Platine oder FRU eine Ereignis nachricht erzeugt,die Baugruppenrahmen-Dienste von dem Baugruppenrahmen-Verwalteranfordert. Der Baugruppenrahmen-Verwalterspricht z. B. durch ein Einstellen von Systemkühlung oder -leistung an, umdas Modul zu dem normalen Operationszustand zurückzubringen. Der anormale Operationszustandbeginnt, wenn eine Platine oder FRU eine Ereignisnachricht erzeugt,die Baugruppenrahmen-Dienste von dem Baugruppenrahmen-Verwalteranfordert. Üblicherweisestellt der Baugruppenrahmen-Verwalter Systemkühlung oder Leistung zu einemoder mehreren Modulen ein, um zu versuchen, zu dem Normalzustandzurückzukehren.
    [0085] DiePlatinen 810 und FRUs informieren den Baugruppenrahmen-Verwalter 816 über diedurchschnittliche statistische maximale Leistung, die gezogen wird,wenn aus- und eingeschaltet wird. Der Baugruppenrahmen-Verwalterfragt z. B. die einzelne FRU/IPM-Vorrichtung unter Verwendung einesComputePowerProperties-Befehls (Berechnen von Leistungseigenschaften)ab. Eine FRU spricht auf den Befehl mit der Anzahl umspannter Schlitze,dem IPM-Ort und der Verwaltungsleistungsaufnahme an. Der Baugruppenrahmen-Verwalterfragt jede FRU/IPM-Vorrichtung unter Verwendung eines GetPowerLevel-Befehls(Erhalten eines Leistungspegels) ab. Die FRU spricht mit einer Variablean, wie z. B. Dauerzustandsleistungsaufnahmepegeln, erwünschtemDauerzustandsleistungsaufnahmepegel, früherem Leistungsaufnahmepegelund erwünschtem früheren Leistungsaufnahmepegel.Der Baugruppenrahmen-Verwalter 816 informiert die FRU/IPM-Vorrichtung über dengeeigneten zugeteilten Leistungspegel unter Verwendung eines SetPowerLevel-Befehls(Einstellen eines Leistungspegels), der entweder der erwünschte Leistungspegeloder ein alternativer spezifischer Leistungspegel ist. Die FRU sprichtan, um die Leistungspegeleinstellung zu bestätigen.
    [0086] Leistungsverhandlungenkönnenauftreten, wenn ein Baugruppenrahmen 808 zuerst Leistungempfängt,wenn eine Platine oder FRU einem Hot-Swap unterzogen wird, oderwenn eine Platine oder FRU bestimmt, daß eine Veränderung angebracht ist. EineLeistungsverhandlung ist in vier unterschiedliche Nachrichten unterteilt.Der erste Befehl der Leistungsverhandlungssequenz ist ein ComputePowerProperties-Befehl (Berechnenvon Leistungseigenschaften), der durch den Verwalter des Baugruppenrahmens 808 andie IPM-Steuerung 812 gesendet wird, um die Vorrichtungzu informieren, erwünschtenLeistungs- und Kühlpegel zuverriegeln. Die IPM-Steuerung 812 gibteinen Teil der Daten ansprechend auf den Befehl zurück, diedie Anzahl umspannter Schlitze, den IPM-Steuerungsort und die Verwaltungsleistungsaufnahmeumfassen. Die IPM-Steuerung spricht außerdem auf den ComputePowerProperties-Befehldurch ein Vorbereiten eines GetPower-Level-Befehls (Erhalten eines Leistungspegels)zum Empfang, insbesondere durch ein Cache-Speichern erwünschterLeistungspegel, an. Der Baugruppenrahmen-Verwalter verwendet dieInformationen, um den erwünschtenLeistungspegel der FRU und entsprechende Pegel einer Leistungsaufnahmezu bestimmen. Der Baugruppenrahmen-Verwalter sendet einen SetPowerLevel-Befehl(Einstellen eines Leistungspegels), wenn das Leistungsbudget esder FRU erlaubt, ihren Leistungspegel zu verändern. Der Befehl kann dieNutzlast freigeben oder deaktivieren.
    [0087] Wenneine FRU den Leistungspegel verändernmöchte,sendet die IPM-Steuerung 812 einen RenegotiatePower-Befehl(Neuverhandeln einer Leistung) an den Baugruppenrahmen-Verwalterfür dieFRU oder alle FRUs unter der IPM-Steuerung 812. Ein RenegotiatePower-Befehlbezeichnet, welche FRU möchte,daß ihreLeistungspegel neu verhandelt werden. Der Befehl informiert denBaugruppenrahmen-Verwalter 816, eine Verhandlung mit der/denFRAU/s zu beginnen. An dem Ende der Neuverhandlung sendet der Baugruppenrahmen-Verwaltereinen SetPowerLevel-Befehl an die IPM-Steuerung, um die Schlußfolgerungzu übertragen.
    [0088] EineLeistungsneuverhandlung beginnt, wenn eine FRU oder Platine einenneuen Leistungspegel unter Verwendung eines RenegotiatePowerLevels-Befehls(Neuverhandeln eines Leistungspegels) anfordert. Der Baugruppenrahmen-Verwalterbestätigtdie FRU/Platinen-Anforderung und fragt jede FRU/IPM-Vorrichtungunter Verwendung eines ComputePowerProperties-Befehls ab. Die FRUspricht auf den Befehl mit der Anzahl umspannter Schlitze, dem IPM-Ortund der Verwaltungsleistungsaufnahme an. Die Transaktion von Erhaltenoder Einstellen des Leistungspegels findet dann statt.
    [0089] DieWandleranordnung 812 kann verwendet werden, um auf dieverschiedenen Aspekte einer Leistungsverhandlung und -neuverhandlungzuzugreifen und dieselben zu überwachen.
    [0090] WeitereBefehle umfassen Befehle GetFanSpeedProperties (Erhalten von Lüftergeschwindigkeitseigenschaften)und GetFanLevel (Erhalten eines Lüfterpegels) für Kühlverwaltungsoperationen.Die Wandleranordnung 812 kann verschiedene Lüfterinformationenund -diagnostiken überwachen.
    [0091] Während dievorliegende Offenbarung verschiedene Ausführungsbeispiele beschreibt,sollen diese Ausführungsbeispieledarstellend verstanden werden und schränken den Anspruchschutzbereichnicht ein. Viele Variationen, Modifizierungen, Hinzufügungen undVerbesserungen der beschriebenen Ausführungsbeispiele sind möglich. Fachleuteauf diesem Gebiet könnenz. B. ohne weiteres die Schritte implementieren, die zur Bereitstellungder hierin offenbarten Strukturen und Verfahren nötig sind,und werden verstehen, daß die Prozeßparameter,Materialien und Abmessungen lediglich beispielhaft gegeben sind.Die Parameter, Materialien und Abmessungen können variiert werden, um dieerwünschteStruktur, sowie Modifizierungen, die sich innerhalb des Schutzbereichsder Ansprüchebefinden, zu erzielen. Variationen und Modifizierungen der hierin offenbartenAusführungsbeispielekönnenebenso durchgeführtwerden, währenddennoch innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Ansprüche verbliebenwird. Das offenbarte System oder der offenbarte Server z. B. istbeschrieben, um konform mit der PICMGTM 3.0-Spezifizierungzu sein. Weitere Beispiele können konformmit anderen Standards, teilweise konform mit einem Standard, konformmit Teilen von oder allen von mehreren Standards sein oder können konformmit keinem Standard sein. Ähnlichbeschreibt die Beschreibung insbesondere bestimmte Signale, dieunter Verwendung der Wandleranordnung überwacht und getestet werdenkönnen.Einige Ausführungsbeispielekönnenin der Lage sein, unterschiedliche Signale zu testen, oder können einTesten der bestimmten Signale, Phänomene und Zustände, diehierin beschrieben sind, auch nicht implementieren. Das offenbarteSystem ist als Durchführungder Zugriffs- und Überwachungsfunktion über denI2C-Bus beschrieben. Bei anderen Ausführungsbeispielenkann auf andere Busse zugegriffen werden oder dieselben können überwachtwerden. Bei einigen Ausführungsbeispielenkann auf die Signale von Leitungen oder Testpunkten, die keine Bussesind, zugegriffen werden.
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] Wandleranordnung (100) mit folgendenMerkmalen: einer Rückwandplatinenschnittstelle(102) zu einer Rückwandplatine,die konform mit einem ersten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist; einer Komponentenschnittstelle(104), die in der Lage ist, mit einer Komponente zu koppeln,die konform mit einem zweiten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist; und einem Steuerelement (110),das zwischen die Rückwandplatinenschnittstelleund die Komponentenschnittstelle geschaltet ist, wobei das Steuerelementin der Lage ist, programmierbar Verbindungsleitungen und Signale zwischender Komponentenschnittstelle und der Rückwandplatinenschnittstellezu führen.
    [2] Wandler (100) gemäß Anspruch 1, bei dem: derzweite Standard eines modularen Rechensystems mit offener Architekturund der erste Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur unterschiedliche Formfaktoren aufweisen.
    [3] Wandler (100) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem: dieRückwandplatinezumindest einen Kanal aufweist, der einen bidirektionalen Zwei-Leiter-Busumfaßt,und das Steuerelement (100) in der Lage ist, den bidirektionalenZwei-Leiter-Bus abzuhörenund Daten auf dem bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus in ein lesbaresFormat umzuwandeln.
    [4] Wandler (100) gemäß Anspruch 3, bei dem: derbidirektionale Zwei-Leiter-Bus ein I2C-Busist und die zwei Busleiter eine serielle Datenleitung und eine serielleTaktleitung aufweisen.
    [5] Wandler (100) gemäß Anspruch 4, der ferner folgendesMerkmal aufweist: einen Prozeß, der in dem Steuerelement(110) ausführbarist, der den I2C-Bus durch ein Überwachen,ob die serielle Datenleitung nach Tief geht und keine Aktivität auf derseriellen Taktleitung vorliegt, um ein START-Bit zu erfassen, einErfassen eines Datenbytes, ein Senden eines Hexadezimalzeichensan die Anzeigenschnittstelle zur Anzeige, ein Erfassen von ACK/NACK,ein Bestimmen eines STOPP-Bits nach ACK und ein Durchlaufen einerSchleife, um ein weiteres Datenbyte zu erfassen, wenn das STOPP-Bitbestimmt wird, abhört.
    [6] Wandler (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis5, bei dem: das Steuerelement (110) programmierbarist, um eine Testfunktionalitätmehrerer Typen von Komponenten zu optimieren, die in die Komponentenschnittstelle(104) eingesetzt werden können.
    [7] Wandler (100) gemäß Anspruch 6, bei dem: dasSteuerelement (110) mit einem herunterladbaren Programmprogrammiert sein kann, um unterschiedliche Testfunktionen herunterzuladenund eine Testfunktionalitätmehrerer Typen von Komponenten zu optimieren, die in die Komponentenschnittstelleeingesetzt werden können.
    [8] Wandler (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis7, bei dem: das Steuerelement (110) in der Lage ist,Signale, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die Adreßsignale, Taktsignale,Datensignale, Spitzensignale, Rufsignale, Massesignale, Freigabesignaleaufweist, und Leistungsschienen zu überwachen.
    [9] Wandler (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis8, wobei: der Wandler (100) eine mechanische Charakteristikund eine Signal-Charakteristik aufweist, die konform mit der PCI-Industriecomputerherstellergruppen-(PICMGTM-) Spezifizierung sind, wobei dererste Standard eines modularen Rechensystems mit offener Architekturkonform mit dem PICMGTM 3.0-Standard istund der zweite Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur konform mit dem PICMGTM 2.16-Standard ist.
    [10] Wandleranordnung (100) mit folgenden Merkmalen: einerRückwandplatinenschnittstelle(102) zu einer Rückwandplatine,die konform mit einem ersten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist, und die zumindest einen Kanal aufweist,der einen bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus umfaßt; einer Komponentenschnittstelle(104), die in der Lage ist, mit einer Komponente zu koppeln,die konform mit einem zweiten Standard eines modularen Rechensystemsmit offener Architektur ist; einer Mehrzahl von Verbindungsleitungen,die Verbindungsleitungen und Signale zwischen der Komponentenschnittstelleund der Rückwandplatinenschnittstelleführen; einerAnzeigeschnittstelle (106), die in der Lage ist, mit einerAnzeige zu koppeln; und einem Steuerelement (110),das mit der Rückwandplatinenschnittstelle,der Komponentenschnittstelle und der Anzeigeschnittstelle gekoppeltist, wobei das Steuerelement in der Lage ist, den bidirektionalenZwei-Leiter-Busabzuhörenund Daten auf dem bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus in ein lesbaresFormat zur Anzeige über dieAnzeigeschnittstelle umzuwandeln.
    [11] Wandler (100) gemäß Anspruch 10, bei dem: derzweite Standard eines modularen Rechensystems mit offener Architekturund der erste Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur unterschiedliche Formfaktoren aufweisen.
    [12] Wandler gemäß Anspruch10 oder 11, bei dem: der bidirektionale Zwei-Leiter-Bus einI2C-Bus ist und die zwei Busleiter eineserielle Datenleitung und eine serielle Taktleitung aufweisen.
    [13] Wandler (100) gemäß Anspruch 12, der ferner folgendesMerkmal aufweist: einen Prozeß, der in dem Steuerelement(110) ausführbarist, der den I2C-Bus durch ein Überwachen,ob die serielle Datenleitung nach Tief geht und keine Aktivität auf derseriellen Taktleitung vorliegt, um ein START-Bit zu erfassen, einErfassen eines Datenbytes, ein Senden eines Hexadezimalzeichensan die Anzeigeschnittstelle zur Anzeige, ein Erfassen von ACK/NACK,ein Bestimmen eines STOPP-Bits nach ACK und ein Durchlaufen einerSchleife, um ein weiteres Datenbyte zu erfassen, wenn das STOPP-Bitbestimmt wird, abhört.
    [14] Wandler (100) gemäß einem der Ansprüche 10 bis13, wobei: der Wandler (100) eine mechanische Charakteristikund eine Signal-Charakteristik aufweist, die konform mit der PCI-Industriecomputerherstellergruppen-(PICMGTM-) Spezifizierung sind, wobei dererste Standard eines modularen Rechensystems mit offener Architekturkonform mit dem PICMGTM 3.0-Standard istund der zweite Standard eines modularen Rechensystems mit offenerArchitektur konform mit dem PICMGTM 2.16-Standardist.
    [15] Anordnung mit folgenden Merkmalen: einer gedrucktenSchaltungsplatine, die eine erste und eine zweite Schnittstellemit physischen Abmessungen aufweist, die in der Lage sind, schnittstellenmäßig miteiner Rückwandplatineverbunden zu sein, die konform mit einem ersten Standard eines modularenRechensystems mit offener Architektur ist, bzw. schnittstellenmäßig miteiner Komponente verbunden zu sein, die konform mit einem zweitenStandard eines modularen Rechensystems mit offener Architektur ist; zumindesteinem Leistungswandler, der an der gedruckten Schaltungsplatineangebracht ist und in der Lage ist, Leistung von einer einzelnenQuelle in Leistungspegel zu wandeln, die auf der gedruckten Schaltungsplatineverwendet werden; und einem Steuerelement (110), daszwischen die erste und die zweite Schnittstelle geschaltet ist,wobei das Steuerelement in der Lage ist, programmierbar Verbindungsleitungenund Signale zwischen der Komponentenschnittstelle und der Rückwandplatinenschnittstellezu führen.
    [16] Anordnung gemäß Anspruch15, bei der: zumindest ein Kanal, der mit der Rückwandplatinegekoppelt ist, einen bidirektionalen Zwei-Leiter-Bus aufweist; und dieTeststeuerung in der Lage ist, den bidirektionalen Zwei-Leiter-Busabzuhörenund Daten, die von dem Zwei-Leiter-Busabgehörtwerden, in ein lesbares Format umzuwandeln.
    [17] Anordnung gemäß Anspruch15 oder 16, bei der: zumindest ein Kanal, der mit der Rückwandplatinegekoppelt ist, einen I2C-Bus mit zwei Busleiternaufweist, die eine serielle Datenleitung und eine serielle Taktleitungaufweisen; und das Steuerelement (110) in der Lageist, den I2C-Bus abzuhören und Daten, die von demI2C-Bus abgehört werden, in ein lesbaresFormat umzuwandeln.
    [18] Anordnung gemäß einemder Ansprüche15 bis 17, bei der: der zumindest eine Leistungswandler inder Lage ist, Leistung von einer einzelnen Minus-48V-Gleichstrom-Quelle in Leistungspegelumzuwandeln, die aus einer Gruppe von Leistungspegeln ausgewählt sind,die einen 3,3V-50W-Pegel, einen 5V-50W-Pegel, einen 12V-50W-Pegelund einen –12V-36W-Pegelumfassen.
    [19] Anordnung gemäß einemder Ansprüche15 bis 18, bei der: das Steuerelement (110) in derLage ist, Rückwandplatinensignale,die aus einer Gruppe ausgewähltsind, die Adreßsignale,Taktsignale, Datensignale, Spitzen signale, Rufsignale, Massesignale,Freigabesignale aufweist, und Leistungsschienen zu überwachen.
    [20] Anordnung gemäß einemder Ansprüche15 bis 19, wobei: die Anordnung eine mechanische Charakteristikund eine Signal-Charakteristik aufweist, die konform mit der PCI-Industriecomputerherstellergruppen-(PICMGTM-) 3.0-Spezifizierung sind.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-12-09| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-06-22| 8130| Withdrawal|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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